最強(qiáng)手機(jī)芯片 華為麒麟950全面超越高通

阿榮
阿榮
2015-11-05 19:46:02
來源:風(fēng)尚數(shù)碼

     11月5日,華為麒麟家族最新一代手機(jī)SoC芯片麒麟950亮相于北京,這款被譽(yù)為目前為止最強(qiáng)手機(jī)芯片的麒麟950,不僅擁有領(lǐng)先工藝、全新架構(gòu)和更好的芯片硬件設(shè)計(jì), 發(fā)布現(xiàn)場的跑分實(shí)測,讓這款產(chǎn)品一經(jīng)面世就被業(yè)界譽(yù)為開啟全“芯”時(shí)代的佼佼者。

 

 

 

         注:麒麟950安兔兔的各個(gè)得分項(xiàng),CPU整數(shù)、浮點(diǎn)成績分別是15075、8923,而CPU的單線程整數(shù)和單線程浮點(diǎn)為3084和3060,這些成績都遠(yuǎn)超驍龍810和三星三星7420。

 

     就在此次媒體溝通會(huì)現(xiàn)場,華為麒麟950芯片在媒體見證進(jìn)行了軟件測試,成績一舉達(dá)到82220分,而作為對(duì)比的三星Exynos 7420得分僅為63120,而高通驍龍810芯片更低,為55934分;對(duì)比之下,麒麟950對(duì)三星Exynos 7420和高通驍龍810的碾壓相當(dāng)明顯,也成為了當(dāng)之無愧的“跑分王”。

 

 

      突破并非偶然,而取決于實(shí)力。麒麟950采用業(yè)界首個(gè)4*A72+4*A53 big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì),在性能上實(shí)現(xiàn)全新突破。ARM Cortex A72架構(gòu)相比A57架構(gòu)處理器性能提升了11%,同時(shí),功耗降低20%,能效比綜合提升30%。借助16nm FinFET plus工藝,麒麟950單芯片集成的晶體管數(shù)目從20億個(gè)增加到30億個(gè)。

     用戶體驗(yàn)方面,由于麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代,圖形生成能力提升100%,GFLOPS提升100%,用戶在實(shí)際使用中得以親身體會(huì)到100毫秒內(nèi)的極速響應(yīng),運(yùn)行大型游戲或在線觀看高清影片都能享受流暢不卡頓的全新體驗(yàn)。

     除此之外,麒麟950芯片擁有全新升級(jí)的新智能感知處理器i5,業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)智能定位,性能相比M3提升4倍。因此,無論從技術(shù)突破上還是用戶體驗(yàn)上的升級(jí),麒麟950芯片順利將三星Exynos 7420、高通驍龍810等輕松甩開,赤裸裸的超越讓所有人眼前一亮。

 

 

      當(dāng)然,“誰”會(huì)是這款在業(yè)界具有顛覆性的強(qiáng)悍芯片的最初“擁有者”?業(yè)內(nèi)猜測,有望首次搭載麒麟950芯片的幸運(yùn)機(jī)型為華為Mate 8的可能性很大。據(jù)悉,Mate 8將于11月26日發(fā)布,搭載迄今為止最強(qiáng)悍“芯”臟的手機(jī)又將帶來怎樣不俗的表現(xiàn),我們拭目以待。

 

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